化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展

• 作者: 兰新哲 宋永辉 杨勇 高雯雯
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 核壳结构 铜-银包覆粉 化学还原 影响因素
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 55-58,62
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 5402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.01.013

摘要

由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题.据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰新哲	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省冶金工程技术研究中心	205	1865	22.0	29.0
2	宋永辉	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省冶金工程技术研究中心	137	940	15.0	21.0
3	杨勇	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省冶金工程技术研究中心	102	1441	20.0	34.0
4	高雯雯	西安建筑科技大学冶金工程学院陕西省冶金工程技术研究中心	2	11	2.0	2.0