镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究

• 作者: 何平 古一 姜国圣 崔大田 王志法
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氮气气氛 钨铜热沉 银铜焊料 焊接工艺 界面
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 42-43,46
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.015

摘要

在金属-玻璃管壳封装中,由于玻璃绝缘子对氢气敏感,在焊接管壳的底座时采用氮气而非氢气作为保护性气氛.针对氮气的钎焊条件,研究了不同钎焊温度、时间对镀镍钨铜与银铜焊料浸润性的影响,并观察其界面微观组织结构.结果表明:银铜焊料与镀镍钨铜材料在较宽的温度范围内浸润性良好,最佳钎焊温度为820℃,最佳钎焊时间为5min.钎焊界面的微观组织表明,镀镍钨铜材料与银铜焊料焊接界面平整,结合紧密,没有出现孔洞、裂纹等缺陷.