硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结

• 作者: 堵永国 张为军 郑晓慧 陈兴宇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 硼硅酸盐玻璃/氧化铝 烧结速率 复合材料
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.004

摘要

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为.结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825～975 ℃),相对密度达到94.7%以上.在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5 (m/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	郑晓慧	国防科技大学航天与材料工程学院	17	107	7.0	9.0
4	陈兴宇	国防科技大学航天与材料工程学院	5	37	3.0	5.0