基于CSP的构件化嵌入式软件能耗分析与评估方法研究

• 作者: 吴晓 张滕滕 李长德 董云卫
• 来源期刊: 计算机学报
• 学科: 工学
• 关键词: 构件 接口 体系结构 能耗 迹模型
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 页码范围: 1876-1883
• 页数: 8页
• 分类号: TP311
• 字数: 7050字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1016.2009.01876

摘要

随着嵌入式系统的发展,构件化软件开发技术已成为嵌入式软件开发的发展趋势.嵌入式系统通常是能源有限系统,如何在构件化嵌入式系统开发前期对其能耗进行分析与评估,发现系统能耗特性设计缺陷,从而提高开发效率,降低开发成本,已成为嵌入式系统设计的一个挑战.文中从构件化嵌入式软件体系结构出发,采用基于路径的系统能耗分析评估方法,在嵌入式系统架构设计阶段对其能耗特性进行分析与评估.在此评估体系中,软件体系结构应用进程代数语言CSP进行形式化描述,能耗特性在构件接口级别定义,最终建立了以CSP迹模型为基础的基于路径的系统能耗分析评估模型.文章最后通过案例分析验证了该模型分析方法的正确性和有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴晓	西北工业大学计算机学院	30	165	7.0	11.0
2	董云卫	西北工业大学计算机学院	43	311	9.0	15.0
3	李长德	西北工业大学计算机学院	7	56	4.0	7.0
4	张滕滕	西北工业大学计算机学院	2	30	2.0	2.0