热处理对SiCp/Al-Cu-Mg基复合材料力学性能的影响

• 作者: 张成良 徐金城 田亮亮 艾利军 邓小燕
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金方法 热处理 SiC颗粒 复合材料 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与工艺改进
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.92
• 语种: 中文

摘要

用粉末冶金法制备了SiCp/Al-Cu-Mg基复合材料,研究了SiC颗粒体积分数、Mg在基体合金中的含量(质量分数)以及热处理工艺对SiCp/Al-Cu-Mg复合材料的力学性能的影响.结果表明,热处理工艺、SiC颗粒的加入和在基体合会中的Mg含量,都能明显提高复合材料的硬度和强度.9v01%SiC/Al-4wt%Cu-1.2wt%Mg复合材料的力学性能最好,其硬度和强度由热处理前的101.3 HV0.02和285 MPa提高到热处理后的151.5 HV0.02和372 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐金城	兰州大学物理学院材料科学与工程研究所	19	287	9.0	16.0
2	邓小燕	兰州大学物理学院材料科学与工程研究所	4	45	4.0	4.0
6	张成良	兰州大学物理学院材料科学与工程研究所	2	27	2.0	2.0
7	田亮亮	兰州大学物理学院材料科学与工程研究所	3	28	2.0	3.0
8	艾利军	兰州大学物理学院材料科学与工程研究所	1	4	1.0	1.0