Ti-Si共晶钎料的制备及其对SiC陶瓷可焊性

• 作者: 刘意春 刘磊 张文龙 李家科 胡文彬
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶钎料 SiC陶瓷 润湿 界面反应 微观结构
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 204-208
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2886字
• 语种: 中文

摘要

采用海绵钛和单晶硅为原料,通过非自耗电弧熔融技术制备91.5Ti-8.5Si(wt%)和22Ti-78Si(wt%)共晶钎料.在真空中1400℃×10min条件下,研究了共晶钎料对SiC陶瓷的润湿性能和界面反应.结果表明:两种共晶钎料对SiC陶瓷均具有良好的润湿性能,润湿角分别约为10°和25°.在润湿实验后,91.5Ti-8.5Si(wt%)钎料和SiC陶瓷分离,22Ti-78Si (wt%)钎料和SiC陶瓷之间结合紧密.在润湿实验的温度制度下,用22Ti-78Si (wt%)钎料(厚度为0.2mm)对SiC陶瓷进行了初步连接,接头的抗弯强度为72MPa.采用SEM、EDS、XRD等检测手段对钎料的形貌和物相组成、钎料和SiC陶瓷的界面结合情况进行了表征,揭示了钎料对SiC陶瓷润湿性和界面反应的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1984	25.0	41.0
2	刘磊	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	83	1038	17.0	29.0
3	李家科	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	80	315	8.0	14.0
7	张文龙	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	22	76	5.0	8.0
8	刘意春	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	3	31	3.0	3.0