PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究

• 作者: 农红密 周鹏 蒋廷彪
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 湿热 可靠性 界面层裂 电子元件 空洞缺陷
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(半导体检测与测试技术)
• 页码范围: 942-945
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.10.002

摘要

塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注.为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试.试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处.空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
2	农红密		13	14	3.0	3.0
3	周鹏		3	5	1.0	2.0