无铅BGA返修工艺

• 作者: 年晓玲
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 无铅 BGA 温度曲线 返修
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TM507
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.07.014

摘要

文章介绍了无铅BGA返修的温度曲线和工艺方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	年晓玲		4	16	2.0	4.0