2009年国际构装技术研讨会征集论文

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 国际 台湾地区 技术协会 论文 征集 器件封装 行业竞争力
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 112
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

为提升台湾地区电子行业竞争力，台湾义守大学、台湾工研院、台北IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）、国际微电子与封装技术协会（1MAPS）、台湾表面贴装技术协会（SMTA）和台湾电路板协会（TPCA）再度合作，共同举办第四届国际构装技术研讨会（IMPACT2009）。