芯片冷却用热管散热器的数值模拟研究

• 作者: 刘建林 田金颖 诸凯 陆佩强
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 高热流密度器件 热控制 CPU 热管 散热器
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 48-54
• 页数: 7页
• 分类号: TB6
• 字数: 3299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2009.07.012

摘要

随着计算机性能的提高,CPU散热量也持续增大,并导致了能量分布不均匀,所以高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注.文中对大型计算机服务器CPU的耗能量、冷却效果等进行了实验研究,提出通过采用导热板扩大CPU散热面积的同时,采用高导热相变方法来解决高热流密度器件冷却的处理办法.研究结果证实,对高热流密度器件,依靠增大外界气流的速度来改善散热器的冷却性能并不明显,采用高效热管散热器来强化芯片传热,可满足计算机服务器CPU的冷却要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田金颖	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	7	73	5.0	7.0
2	诸凯	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	68	236	8.0	12.0
3	刘建林	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	5	62	4.0	5.0
4	陆佩强	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	6	51	5.0	6.0