PrimePACK^TM封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度

• 作者: Warstein
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: PrimePACK~TM模块 IGBT组件 功率密度
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TP273

摘要

本文讨论了最新PrimePACK^TM模块如何集成到现有的逆变器平台中，描述了包括控制和保护在内的逆变器模块的架构概念。该模块的机械特性允许对热管理进行优化，进而充分发挥IGBT输出电流能力，分析并比较了IGBT驱动的不同方案。最后，给出逆变器的测试结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Warstein		1	0	0.0	0.0