基于微喷射结构的计算机芯片冷却试验研究

• 作者: 刘天军
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 压电陶瓷 微喷射 计算机芯片 冷却
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TB6
• 字数: 2656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2009.03.016

摘要

在计算机芯片冷却方式中,喷液冷却比风冷和微槽道液冷效率高,冷却效果好.普通机械泵及压电薄膜泵无法满足微孔尺度的微小化带来的高驱动压力问题.利用叠堆式压电陶瓷作为致动器,设计了一种基于叠堆式压电陶瓷驱动流体进行喷射冷却的冷却器, 进行了同一驱动参数下微孔数量与尺度配比冷却实验研究,试验结果表明:相同面积的微喷板上采用多数量小孔径结构的微喷冷却器具有较佳的冷却效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘天军	常州工学院机电工程学院	37	116	6.0	8.0