梅州博敏：播撒希望的种子

• 作者: 董利
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 梅州 种子 高密度互连板 制造领域 民营企业 二期工程 线路板 HDI
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

博敏集团逆势扩张，领军民营企业进入高端线路板制造领域，增资梅州博敏2亿元，扩产二期工程顺利落成，高密度互连板HDI项目投产，设计高端HDI线路板产能2万平米／月，年产值达4．3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产，月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。