回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响

• 作者: 刘洋 孙凤莲 王丽凤 王玲玲
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料 IMC 剪切强度
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.09.020

摘要

研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x = 0, 0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响.结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加.在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关.回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu- 0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21 MPa和25 MPa.发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
4	王玲玲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	5	43	3.0	5.0