铜基材料镀锡层中铅的测定

• 作者: 曹国洲 朱丽辉 朱晓艳 王谦 金献忠
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基 锡镀层 铅 测定 电感耦合等离子体质谱
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 分析测试
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.337|TQ153.13
• 字数: 2776字
• 语种: 中文

摘要

在150℃下,先用50g/L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100 mL,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量.此方法检出限为1 mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%.该方法能满足欧盟RoHS指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹国洲		34	303	11.0	16.0
2	王谦		29	151	8.0	11.0
3	朱晓艳		20	93	6.0	9.0
4	朱丽辉		15	102	6.0	9.0
5	金献忠		25	185	8.0	12.0