基子ANSYS的烧结多孔砖热摸拟研究

• 作者: 王迎斌 穆松 马保国 魏定邦 黄祥
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结多孔砖 传热系数 ANSYS 非线性有限元
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TU522.01
• 字数: 2035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2009.12.003

摘要

研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计三种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析.结果表明:三种模型砖的孔洞率均大于35%.采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马保国	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	526	5812	36.0	47.0
2	王迎斌	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	19	91	6.0	8.0
3	穆松	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	33	200	10.0	11.0
4	黄祥	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	10	28	2.0	4.0
5	魏定邦	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	5	19	2.0	4.0