微晶玻璃低温脆塑转变机理的研究

• 作者: 周亮 孙玉利 左敦稳 朱永伟
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 低温 压痕法 脆塑转变
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 1029-1032,1037
• 页数: 5页
• 分类号: TU528
• 字数: 2153字
• 语种: 中文

摘要

微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工.本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,分析了温度对微晶玻璃脆塑转变的影响.结果表明:不同温度下,随着载荷的增加,微晶玻璃都经历了从塑性变形到脆性断裂的转变过程;随着温度的降低,微晶玻璃的显微硬度逐渐增加而裂纹长度减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
4	周亮	南京航空航天大学机电学院	8	78	6.0	8.0