什么是CPU的热量设计功耗

• 作者: 黎晓军
• 来源期刊: 电脑入门
• 学科: 工学
• 关键词: 热量 功耗 设计 CPU 处理器 POWER 物理指标 散热器
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 页码范围: 4
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.1

摘要

TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。