凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制

• 作者: 谷德君 陈波 陈焱
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点下金属层 湿法刻蚀 凸点底切 单片机 电镀凸点 刻蚀速率 刻蚀均匀度
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 1209-1212
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7|TN305.96
• 字数: 3601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.015

摘要

介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题.通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm.槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深.因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谷德君		4	9	2.0	3.0
2	陈波		4	6	2.0	2.0
3	陈焱		1	2	1.0	1.0