挤出型镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料的制备与性能研究

• 作者: 张立群 张紫箫 赵素合 邹华 郑威
• 来源期刊: 橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 镀银铝粉 硅烷偶联剂 表面改性 复合材料 导电性能
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 原材料·配方
• 页码范围: 533-537
• 页数: 5页
• 分类号: TQ330.38+3|TQ333.93
• 字数: 4363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-890X.2009.09.004

摘要

研究硅烷偶联剂对镀银铝粉的表面改性及镀银铝粉用量对镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料性能的影响.结果表明,采用硅烷偶联剂A-171,A-172和A-187对镀银铝粉进行表面改性后复合材料不交联,而采用硅烷偶联剂A-137和A-151对镀银铝粉进行表面改性后复合材料可以硫化,其中硅烷偶联剂A-151的改性效果较好,最佳用量为15份.随着镀银铝粉用量的增大,复合材料的拉伸强度、拉断伸长率和体积电阻率减小,且出现逾渗现象,高导电复合材料镀银铝粉的最佳用量为280份.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立群	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室	437	4704	31.0	45.0
2	赵素合	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室	116	1027	18.0	23.0
3	邹华	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室	57	375	12.0	15.0
4	郑威	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室	1	12	1.0	1.0
5	张紫箫	北京化工大学北京市新型高分子材料制备与加工重点实验室	1	12	1.0	1.0