镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

• 作者: 王辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 纯锡电镀 滴定 极化曲线 焊接 电镀液
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 767-769
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.08.013

摘要

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用.用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺.电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件.为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定.通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层.满足了半导体器件焊接需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	53	189	8.0	12.0