PCB板级组装的可靠性

• 作者: 刘正伟
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 板级组装 可靠性 表面贴装
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN05
• 字数: 4340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2009.06.021

摘要

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘正伟		5	11	2.0	3.0