物理成孔剂在硅泡沫制备中的应用研究

• 作者: 丁国芳 张长生 石耀刚 罗世凯 雷卫华
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅泡沫 成孔剂 应力松弛
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TQ04
• 字数: 1918字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2009.11.031

摘要

采用一种有机物作为物理成孔剂,运用混合发泡成型技术制备硅泡沫材料,研究了物理成孔剂对泡沫材料性能的影响规律.结果表明,物理成孔剂的尺寸不是影响硅泡沫材料压缩应力-应变性能的主要因素;随着物理成孔剂粒径阶梯性的减小,硅泡沫材料的拉伸强度、撕裂强度逐渐提高,当0.25mm≤d≤0.35mm时,泡沫材料压缩应力松弛性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗世凯	中国工程物理研究院化工材料研究所	82	730	15.0	20.0
2	雷卫华	中国工程物理研究院化工材料研究所	33	233	10.0	14.0
3	丁国芳	中国工程物理研究院化工材料研究所	47	485	14.0	19.0
4	石耀刚	中国工程物理研究院化工材料研究所	47	490	13.0	19.0
5	张长生	中国工程物理研究院化工材料研究所	31	318	10.0	16.0