聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究

• 作者: 刘瑶 蒋炳炎 蓝才红 陈闻
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 微流控芯片 微通道
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.5
• 字数: 1295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-5770.2009.05.009

摘要

微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形.结果表明:基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度,通道截面面积变小,在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形;变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大,由热膨胀引起的变形较小,压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋炳炎	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	106	618	13.0	19.0
2	刘瑶	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	44	178	8.0	11.0
3	蓝才红	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	5	67	4.0	5.0
4	陈闻	中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	3	20	2.0	3.0