力丰举办BGA技术研讨会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 BGA 电子设备 tek公司 科技中心 先进制造 销售 亚洲区
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 77
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

力丰电子设备有限公司于2009年7月28日存力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。演讲嘉宾包括：比利时Metris公司亚洲区销售经理Steveflursey先生、美国Asymtek公司南方区域销售经理周丹先生、力丰量仪（香港）有限公司产品顾问卓国文先生及力丰电子设备有限公司销售工程师何亦平先生。