SDC电解质致密化研究

• 作者: 侯书恩 张涛 许亮 赵新颖 靳洪允 黄玉娟
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: SDC粉体 模压成型 烧结温度 致密化 收缩率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 313-315
• 页数: 3页
• 分类号: TB124

摘要

以共沉淀-喷雾干燥法制备的Ce0.8Sm0.2O1.9（SDC）粉体为原料，模压成型后高温烧结获得SDC电解质陶瓷片。研究模压成型过程中加压时间、压力大小以及烧结温度对烧结体致密度的影响，利用XRD和SEM分别对不同烧结温度获得的烧结体结构和表面形貌进行分析。研究表明，压力30MPa、加压时间30min后获得的坯体，随着烧结温度的升高，烧结体致密度呈上升趋势，烧结温度达到1450℃时进入烧结后期，烧结体具有较高的致密度。此外，通过测定烧结过程中坯体收缩率，对SDC电解质陶瓷片的烧结动力学进行了研究，从而确定SDC电解质致密化的烧结温度为1300～1500℃。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	靳洪允	中国地质大学材料科学与化学工程学院	18	222	9.0	14.0
2	张涛	中国地质大学材料科学与化学工程学院	110	780	14.0	24.0
3	侯书恩	中国地质大学材料科学与化学工程学院	23	304	8.0	17.0
4	许亮	中国地质大学材料科学与化学工程学院	4	3	1.0	1.0
5	赵新颖	中国地质大学材料科学与化学工程学院	4	6	2.0	2.0
6	黄玉娟	中国地质大学材料科学与化学工程学院	4	6	2.0	2.0