Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 钽电容器 表面贴装 封装 模压 电解电容器 新器件 Inc 电容量
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 85
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出两款新型液钽电容器M34和M35，这两种新器件采用真正可表面贴装的模压封装。M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其它类型电解电容器更高的纹