微型电阻焊技术的研究进展

• 作者: 莫秉华 郭钟宁
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 微型电阻焊 焊接机理 数值仿真 质量监控 可焊性
• 年，卷（期）: 2009,（23）
• 所属期刊栏目: 新材料新技术
• 页码范围: 85-88,92
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 6046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.23.020

摘要

微型电阻焊是一种重要的微连接技术,在微电子、MEMS和医疗器械制造领域得到了广泛应用.从微型电阻焊的原理和主要工艺参数出发,综述了这一技术近年来国内外的研究状况,重点总结了微型电阻焊接头形成机理、材料焊接性、焊接过程数值仿真和质量监控方法等方面的研究进展,最后指出了当前存在的问题及未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
2	莫秉华	广东工业大学机电工程学院	4	51	3.0	4.0