Sn-Bi无铅焊料的研究

• 作者: 曾明 沈保罗 胡丽
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: Sn-Bi无铅焊料 合金元素 组织性能 合金化
• 年，卷（期）: 2009,（16）
• 所属期刊栏目: 无器件与应用
• 页码范围: 164-166
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2009.16.051

摘要

通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,AI,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈保罗	四川大学材料科学与工程学院	182	1481	21.0	26.0
2	曾明	西华大学材料科学与工程学院	53	216	9.0	12.0
3	胡丽	西华大学材料科学与工程学院	6	48	3.0	6.0