高性能计算机系统MGH串行背板设计

• 作者: 曹跃胜 李晋文 胡军
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 背板 信号完整性 印制板材料 连接器 过孔 高速串行传输
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 所属期刊栏目: 高性能计算机体系结构
• 页码范围: 5-7,13
• 页数: 4页
• 分类号: TP336|TP303
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2009.A1.002

摘要

高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上.本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力.针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晋文	国防科技大学计算机学院	23	142	6.0	11.0
2	曹跃胜	国防科技大学计算机学院	9	112	6.0	9.0
3	胡军	国防科技大学计算机学院	6	88	5.0	6.0