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LTCC流延生瓷带的力学性能
LTCC流延生瓷带的力学性能
作者:
堵永国
郑晓慧
陈兴宇
陈力春
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低温共烧陶瓷
生瓷带
增塑剂
力学性能
摘要:
选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带,研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响.结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂.随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低.当增塑剂中w(PEG)为30.0%~70.0%,w(固含量)为86.5%~87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94 MPa,断裂伸长率约为12.07%.
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文献信息
篇名
LTCC流延生瓷带的力学性能
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
低温共烧陶瓷
生瓷带
增塑剂
力学性能
年,卷(期)
2009,(12)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
64-67
页数
4页
分类号
TN604
字数
3360字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
堵永国
国防科学技术大学航天与材料工程学院
27
160
7.0
12.0
2
郑晓慧
国防科学技术大学航天与材料工程学院
5
72
2.0
5.0
3
陈兴宇
国防科学技术大学航天与材料工程学院
5
27
4.0
5.0
4
陈力春
国防科学技术大学航天与材料工程学院
1
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引证文献(1)
二级引证文献(3)
2020(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
生瓷带
增塑剂
力学性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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