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摘要:
世伟洛克@焊机M200日前推出全新软件系统,其将形式与功能相结合,在升级的图形界面下提高产品性能。M200焊机易于使用,便于携带,轨道焊接时电流可达200A,整机重量不到23kg。M200焊机配有一个高清晰的12.1″(30.7cm)彩色工业触摸屏,让用户可以简单直观地进入焊接程序。
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文献信息
篇名 世伟洛克公司:全新功能M200焊机及附件
来源期刊 实验与分析 学科 工学
关键词 M200 焊机 附件 焊接程序 工业触摸屏 软件系统 产品性能 图形界面
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-60
页数 1页 分类号 TP393.098
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研究主题发展历程
节点文献
M200
焊机
附件
焊接程序
工业触摸屏
软件系统
产品性能
图形界面
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
实验与分析
季刊
0344-1733
北京市西城区白云路1号11层
出版文献量(篇)
2784
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16
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