熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

• 作者: 刘美林 张宗宁 张林 李蔚 耿长建 赵骞
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 团簇 凝固 分子动力学 表面
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 所属期刊栏目: 原子和分子物理学
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: O56
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2009.z1.011

摘要

采用基于嵌入原子方法的分子动力学,模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底(010)表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化.模拟结果表明,降温速率对团簇结构的变化有很大影响.较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量;较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散,排列形成面心立方结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵骞	沈阳工业大学理学院	26	58	5.0	6.0
2	张林	东北大学理学院	64	246	9.0	13.0
3	耿长建	东北大学理学院	2	10	2.0	2.0
4	张宗宁	东北大学理学院	4	23	2.0	4.0
5	刘美林	东北大学理学院	2	6	2.0	2.0
6	李蔚	东北大学理学院	7	21	3.0	4.0