抗坏血酸在聚对羟基苯甲酸修饰玻碳电极上的催化电氧化行为

• 作者: 余建国 张恒彬 王永乐 谷慧科 赵永男 韩李梅
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 对羟基苯甲酸 抗坏血酸 电催化 伏安法
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 1117-1119
• 页数: 3页
• 分类号: O657.1
• 字数: 1797字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2009.09.026

摘要

通过循环伏安(CV)制备了聚对羟基苯甲酸(poly-PHB)修饰的玻碳电极. 考察了电极对抗坏血酸(AA)电氧化的催化性能. 结果显示,聚对羟基苯甲酸修饰玻碳电极对AA氧化有很好的电催化作用. 在修饰电极上产生的峰电流比在未修饰电极上产生的氧化峰电流大4倍,氧化峰电位负移205 mV. 氧化峰电流与AA浓度在2.6×10-5～3.68 ×10-4 mol/L范围内呈线性关系,相关系数为0.998 4,检测限为5×10-6 mol/L(S/N=3). 在AA与多巴胺(DA)共存的体系中,能排除DA对抗坏血酸测定的干扰.