CuNiSiP合金的时效和热变形行为

• 作者: 刘勇 刘平 李银华 田保红 贾淑果 陈少华
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: CuNiSiP合金 引线框架 时效 冷变形 热压缩
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TG113.2
• 语种: 中文

摘要

研究了时效温度、时效时间以及冷变形对CuNiSiP合金时效性能的影响,并利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,研究了变形温度和变形速率对CuNiSiP合金高温压缩变形行为的影响.结果表明:CuNiSiP合金经冷变形后时效能得到较高的综合性能,其经60%变形450 ℃时效2 h,显微硬度达到242 HV0.05,导电率达到35.61%IACS;应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶,其所对应的峰值应力相对越低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料学院	132	1124	16.0	23.0
6	田保红	河南科技大学材料学院	267	2502	22.0	30.0
7	刘勇	河南科技大学材料学院	154	995	17.0	20.0
8	李银华	河南科技大学材料学院	8	96	4.0	8.0
9	陈少华	中铝洛阳铜业有限公司技术中心	13	48	3.0	6.0