林德携手香港理工大学开发电子封装环保技术方案

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 地球科学
• 关键词: 香港理工大学 环保技术 电子封装 开发 林德
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 分类号: X324

摘要

世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。