阳极键合用Li2O-Al2O3-SiO2微晶玻璃电学性能

• 作者: 李宏 杜芸 王倩 程金树 章钊
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 硅片 微晶玻璃 电学性能
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文,中文
• 页码范围: 1735-1739
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2009.10.027

摘要

采用合适的组分和二步热处理法制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O2-SiO2(LAS)微晶玻璃,并在满足键合所要求的热膨胀系数的基础上,通过调节成分和控制热处理制度,研究了微晶玻璃的导电和介电性能.结果表明:采用不同的热处理制度进行晶化处理,LAS微晶玻璃的主晶相均为β-锂辉石;607℃核化、980℃晶化时间均为3 h样品的热膨胀系数为31.16 ×10℃-1(200～400℃),与硅片热膨胀系数较接近;微晶玻璃的电阻率大于基础玻璃,且随温度的升高电阻率吴下降趋势;改变核化和晶化时间,在150～360℃范围内其电阻率变化不大;微晶玻璃的介电常数和介电损耗均小于基础玻璃,更适宜作为电子器件的绝缘封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	39	195	9.0	12.0
2	程金树	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	168	1213	19.0	25.0
3	杜芸	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	4	16	2.0	4.0
4	王倩	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	20	25	3.0	4.0
5	章钊	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	4	5	1.0	2.0