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PVP添加剂改善溶胶-凝胶法制备BST薄膜表面结构及介电性能
PVP添加剂改善溶胶-凝胶法制备BST薄膜表面结构及介电性能
作者:
傅向军
廖家轩
张佳
潘笑风
王洪全
魏雄邦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
改善溶胶凝胶法
钛酸锶钡薄膜
聚乙烯吡咯烷酮(PVP)
介电性能
摘要:
以聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone, PVP)为添加剂采用改善的溶胶凝胶法制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜,并采用扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)研究了薄膜的表面结构与介电性能.结果表明:PVP显著改善了BST薄膜的表面形貌,当PVP∶ Ti的物质的量比为0.7%时,BST薄膜表面形貌最佳,光滑致密无裂纹无缩孔.X射线光电子能谱(XPS)表明,PVP有助于减少BST薄膜表面非钙钛矿结构.介电性能测试表明,在40 V外加电压下BST薄膜的介电调谐率达45%,零偏压下的介电损耗低于0.02.另外,对PVP的作用机理进行了讨论.
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PVP添加剂改善溶胶-凝胶法制备BST薄膜表面结构及介电性能
来源期刊
硅酸盐通报
学科
物理学
关键词
改善溶胶凝胶法
钛酸锶钡薄膜
聚乙烯吡咯烷酮(PVP)
介电性能
年,卷(期)
2009,(z1)
所属期刊栏目
专题论文
研究方向
页码范围
90-93
页数
4页
分类号
O484
字数
1704字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
廖家轩
电子科技大学电子科学技术研究院
22
106
7.0
8.0
2
魏雄邦
电子科技大学电子科学技术研究院
18
94
6.0
8.0
3
潘笑风
电子科技大学电子科学技术研究院
8
67
6.0
8.0
4
张佳
电子科技大学电子科学技术研究院
9
68
6.0
8.0
5
傅向军
电子科技大学电子科学技术研究院
8
67
6.0
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王洪全
电子科技大学电子科学技术研究院
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聚乙烯吡咯烷酮(PVP)
介电性能
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相关学者/机构
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硅酸盐通报
主办单位:
中国硅酸盐学会
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1625
CN:
11-5440/TQ
开本:
16开
出版地:
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
邮发代号:
80-774
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
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英文译名:
官方网址:
http://std.nankai.edu.cn/kyjh-bsd/1.htm
项目类型:
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学科类型:
期刊文献
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