基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

• 作者: 丘伟阳 刘静 潘开林 袁超平
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: Maxwell模型 埋置电容 黏弹性 系统封装 热机械变形
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 器件制造与应用
• 页码范围: 852-856
• 页数: 5页
• 分类号: TM532
• 字数: 2759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.09.008

摘要

析提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林	桂林电子科技大学机电工程学院	33	302	9.0	16.0
2	丘伟阳	桂林电子科技大学机电工程学院	2	5	2.0	2.0
3	刘静	桂林电子科技大学机电工程学院	6	18	2.0	4.0
4	袁超平	桂林电子科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0