0201/01005元件组装工艺技术研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 组装
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: SMT技术专题
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN929
• 字数: 3003字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2009.04.012

摘要

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求.0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积.在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐.而01005则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物.0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的组装注意事项.本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件组装工艺技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0