焊接过程组织演变——模拟焊接热影响区晶粒长大

• 作者: 刘柯钊 李玉斌 蒙大桥 谢志强
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 元胞自动机 晶粒生长 热影响区
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 25-28,32
• 页数: 5页
• 分类号: TG111
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.01.007

摘要

基于晶粒正常长大过程中的能量和曲率因素,建立了晶粒正常长大能量一曲率驱动元胞自动机二维模型.该模型能正确反映晶粒正常生长过程中平均晶粒尺寸大小与时间、晶粒生长速率与温度、晶粒生长速度与曲率等关系,以及晶粒尺寸分布时间不变性等重要规律.同时,通过建立元胞自动机时间(tCAS)与现实时间的转换关系,实现了能量一曲率驱动元胞自动机在现实时间尺度上对焊接热影响区晶粒长大过程的模拟.结果表明,模拟结果符合焊接热影响区理论晶粒分布规律.