TPCAFPC高阶主管联谊餐会5月26日举行

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 主管 高阶 电子制造业 金融市场
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 106
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

全球金融市场与景气，在2008年下半年发生重大变化，而电子制造业也无可幸免的受到严重波及，PCB产业在2008年第四季度更是影响剧烈。其中软板产业在此波危机中所受到的冲击程度如何？在逐渐好转的景气中，未来软板业又会出现哪些转机与挑战？