高固相率SiCP/AZ61复合材料触变成形的数值模拟

• 作者: 张发云 闫洪
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP/AZ61复合材料 半固态 触变成形 数值模拟
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 1050-1053
• 页数: 4页
• 分类号: TG391
• 字数: 1858字
• 语种: 中文

摘要

采用等温热处理法制备SiCP/AZ61复合材料半固态坯料,在自制实验装置上进行触变成形实验.采用所建立的高固相率SiCP/AZ61复合材料本构模型,对触变成形过程进行了数值模拟,得到了不同成形温度下的应力、应变和温度场分布.结果表明,与成形温度为530℃相比,560℃时复合材料触变成形具有变形抗力小、应变与温度场分布均匀的特点.通过实验和模拟结果对比可知(成形温度为560℃),两者吻合较好,所获结果可指导高固相率镁基复合材料触变成形工艺实践.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫洪	南昌大学先进成形制造及模具研究所	173	1452	19.0	27.0
2	张发云	新余高等专科学校太阳能科学与工程系	19	230	8.0	15.0