大连某芯片工厂墙体结露与冷凝分析

• 作者: 刘正强 李雪
• 来源期刊: 建筑节能
• 学科: 工学
• 关键词: 露点温度 相对湿度 冷凝
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 墙体与设计
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TU111.19
• 字数: 2542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-7237.2009.01.007

摘要

对大连某芯片工厂部分墙体结露与冷凝情况进行了分析.根据Michell饱和水气压计算公式等水蒸气的物理特性,给出了露点温度计算公式,再计算出墙体内表面温度.将二者进行比较,从而验证墙体是否结露;同时计算出墙体内部各材料层温度,求出墙体内部各材料层的饱和水蒸气分压力及各材料层实际水蒸气分压力,将两者比较,从而验证墙体内部是否出现冷凝.通过计算与分析得出:C节点处墙体将会出现冷凝现象.建议采取如下措施:C节点处采用空心砌块墙体,且新风入口的一侧加20 mm挤塑板保温层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪		4	3	1.0	1.0
2	刘正强		1	3	1.0	1.0