SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究

• 作者: 樊子民 王晓刚 田欣伟 马宁强
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Al基复合材料 电子封装 无压浸渗
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 741-744
• 页数: 4页
• 分类号: TG292|TB331
• 字数: 3280字
• 语种: 中文

摘要

用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%～65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25～300 ℃热导率和热膨胀系数.实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1 050 ℃,浸渗时间5 h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度.该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189 W(m·K),可以较好的满足电子封袋材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊子民	西安科技大学材料科学与工程系	34	173	9.0	12.0
3	王晓刚	西安科技大学材料科学与工程系	139	838	15.0	23.0
4	田欣伟	西安科技大学材料科学与工程系	13	83	5.0	8.0
5	马宁强		3	24	3.0	3.0