IPC CEMAC 2009中国电子制造年会技术研讨会成功落幕

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 电子制造 IPC 中国 慕尼黑国际博览集团 年会 慕尼黑上海电子展 电子工业
• 年，卷（期）: yzdlzx_2009,（3）
• 页码范围: 108
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2009年3月15日到19日，以慕尼黑上海电子展为契机，IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出IPCCEMAC2009中国电子制造年会，为陷于金融危机之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会。这个“黄金周”融汇了技术研讨会、IPC TGAsia标准开发会议、IPC中国EMS理事会会议、IPCSPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动。其中，最为关键环节的技术研讨会专注于设计、电子组装和测试，得到了业界的广泛关注和好评。