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摘要:
2009年3月15日到19日,以慕尼黑上海电子展为契机,IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出IPCCEMAC2009中国电子制造年会,为陷于金融危机之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会。这个“黄金周”融汇了技术研讨会、IPC TGAsia标准开发会议、IPC中国EMS理事会会议、IPCSPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动。其中,最为关键环节的技术研讨会专注于设计、电子组装和测试,得到了业界的广泛关注和好评。
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国际学术研讨会
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文献信息
篇名 IPC CEMAC 2009中国电子制造年会技术研讨会成功落幕
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 技术研讨会 电子制造 IPC 中国 慕尼黑国际博览集团 年会 慕尼黑上海电子展 电子工业
年,卷(期) yzdlzx_2009,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 108
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
技术研讨会
电子制造
IPC
中国
慕尼黑国际博览集团
年会
慕尼黑上海电子展
电子工业
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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