羟丙基壳聚糖对Cu2+的吸附性能研究

• 作者: 杨晋青 郭祀远
• 来源期刊: 现代食品科技
• 关键词: 羟丙基壳聚糖 铜离子 吸附
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 1001-1004
• 页数: 4页
• 分类号: TQ9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9078.2009.09.004

摘要

本文研究羟丙基壳聚糖对Cu2+的吸附作用,探讨溶液的pH值、反应时间、温度、吸附剂浓度和用量等因素对其吸附性能的影响.实验表明:pH和吸附剂浓度是羟丙基壳聚糖吸附Cu2+的主要影响因素.在pH 5时,对Cu2+初始浓度为100mg/L的溶液,可控制温度在20℃左右吸附2h,吸附剂羟丙基壳聚糖溶液浓度为1%时具有较好的吸附效果;并且发现随着吸附剂浓度的升高吸附量急剧下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭祀远	华南理工大学轻工与食品学院	324	6137	39.0	61.0
2	杨晋青	华南理工大学轻工与食品学院	12	88	6.0	9.0