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图形反转工艺用于金属层剥离的研究
图形反转工艺用于金属层剥离的研究
作者:
吴志明
李伟
王军
蒋亚东
袁凯
陈德鹅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
光刻
AZ-5214
剥离工艺
图形反转
断面模拟
摘要:
研究了AZ-5214胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术.用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面,倾角约为60°,胶厚1.4μm.得到了优化的制作倒台面结构的光刻胶图形的工艺参数:匀胶转速4 000 r/min,前烘温度100 ℃,时间60 s,曝光时间0.3 s,反转烘温度110℃,时间90 s,泛曝光时间2 s,显影时间50 s.用金相显微镜测试了在优化工艺参数条件下制作的光刻胶图形的分辨率,同时对图形反转机理进行了讨论.
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文献信息
篇名
图形反转工艺用于金属层剥离的研究
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
光刻
AZ-5214
剥离工艺
图形反转
断面模拟
年,卷(期)
2009,(6)
所属期刊栏目
技术专栏(光刻技术)
研究方向
页码范围
535-538
页数
4页
分类号
TN305
字数
2954字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2009.06.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴志明
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
78
544
13.0
17.0
2
王军
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
115
936
14.0
26.0
3
李伟
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
75
359
10.0
14.0
4
袁凯
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
22
200
9.0
13.0
5
陈德鹅
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
2
23
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(18)
共引文献
(24)
参考文献
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节点文献
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同被引文献
(23)
二级引证文献
(12)
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参考文献(1)
二级参考文献(2)
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参考文献(0)
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2000(2)
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二级参考文献(2)
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参考文献(1)
二级参考文献(1)
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二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
光刻
AZ-5214
剥离工艺
图形反转
断面模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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