Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 电阻网络 表面贴装 超高精度 球栅阵列 Inc 分压器 稳定率
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 页码范围: I0005
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

Vishay Intertechnology，Inc．推出三款超高精度的Bulk MetalZ箔表面贴装电阻网络——2电阻的VFB1012D分压器．3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N，在目前BGA（球栅阵列）封装的产品中具有最佳的稳定率。