多通道高速电子数粒装瓶控制系统设计

• 作者: 汤烈平
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速PIE 远程故障诊断 分布式MCU 粘连
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 工业控制
• 页码范围: 35-36,86
• 页数: 3页
• 分类号: TP273
• 字数: 2714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2009.11.011

摘要

介绍了多通道高速电子数粒装瓶控制系统的硬件和软件控制技术.系统主控采用高速PLC,实现振动送料、数粒、料门控制、正瓶放瓶、剔除和远程故障诊断等功能;数粒检测单元采用多MCU分布式结构,能消除粉尘干扰,检测颗粒碎片、颗粒粘连、提高数粒速度和精度.该系统可广泛应用于制药、食品、保健品、化妆品行业.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤烈平		3	3	1.0	1.0